電子信息產(chǎn)業(yè)是我國重點發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎性和先導性支柱產(chǎn)業(yè)，PCB行業(yè)是電子信息產(chǎn)業(yè)中最活躍且不可或缺的組成部分，受到國家產(chǎn)業(yè)政策的大力支持。

        2015年5月發(fā)布的《中國制造2025》提出，強化工業(yè)基礎能力，解決影響核心基礎零部件(元器件)產(chǎn)品性能和穩(wěn)定性的關鍵共性技術。

        2016年12月發(fā)布的《“十三五”國家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃》提出，“做強信息技術核心產(chǎn)業(yè)，順應網(wǎng)絡化、智能化、融合化等發(fā)展趨勢，提升核心基礎硬件供給能力”，推動“印刷電子”等領域關鍵技術研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。

        2017年2月公布的2016年《戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)重點產(chǎn)品和服務指導目錄》，明確將“高密度互連印制電路板、柔性多層印制電路板、特種印制電路板”作為電子核心產(chǎn)業(yè)列入指導目錄。

        2017年6月公布的《外商投資產(chǎn)業(yè)指導目錄》(2017年修訂)，明確將“高密度互連積層板、多層撓性板、剛撓印刷電路板及封裝載板”列入鼓勵外商投資產(chǎn)業(yè)目錄。

       當前，PCB主要應用于通訊電子、消費電子及計算機等領域，其需求占PCB整體應用市場規(guī)模的比例接近70%。隨著云計算、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、移動互聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新一代信息技術快速演進，硬件、軟件、服務等核心技術體系加速重構(gòu)，正在引發(fā)電子信息產(chǎn)業(yè)新一輪變革。

        未來PCB產(chǎn)品應用領域還將進一步擴大，市場空間廣闊，PCB實力企業(yè)未來發(fā)展前景可期。