·2020年中國覆銅板產(chǎn)能、產(chǎn)銷、經(jīng)營數(shù)據(jù)情況及分析
1. 中國2020年各類覆銅板生產(chǎn)能力估算結果
據(jù)統(tǒng)計，2020年中國大陸各類覆銅板生產(chǎn)能力估算達到100434萬平方米，較2019年增長10.3%。 其中，剛性覆銅板（不含商品半固化片）占86.4%（見表1）。
2. 2020年中國各類覆銅板產(chǎn)量估算結果
2020年中國各類覆銅板總產(chǎn)量較2019年增長6.9%。其中玻纖布覆銅板產(chǎn)量增長13.0%，CEM-3覆銅板產(chǎn)量減少20.0%，紙基覆銅板增長7.0%，CEM-1覆銅板減少25.0%。金屬基覆銅板產(chǎn)量增長10.0%，撓性覆銅板增長1.0%。
3. 2020年中國各類覆銅板銷量估算結果
2020年國內2020年玻璃布基覆銅板（含CEM-3)銷售收入總計444.92億元，其中，排序前十的玻璃布基覆銅板企業(yè)銷售收入合計302.97億元，占整個玻璃布基覆銅板銷售收入總量的68.1%。
4. 2020年中國商品半固化片產(chǎn)量、銷量、銷售收入估算結果
2020年中國商品半固化片產(chǎn)量同比增長8.0%、銷售量同比增長16.0%，銷售收入同比增長10.5%。近幾年來，中國玻纖布基的商品半固化片的產(chǎn)量及銷售量，都處于高年增長率發(fā)展的態(tài)勢，這是中國及全球PCB用基板材料發(fā)展新特點之一。
5. 2020年中國覆銅板和商品半固化片合計銷售收入
表6顯示，2020年中國覆銅板和商品半固化片的合計銷售收入同比增長10.0%。
· 2020年中國覆銅板的進出口情況
1. 中國2020年覆銅板進出口量、值及增長情況
2. 2020年中國覆銅板進出口地區(qū)分布
2020年中國覆銅板的出口地共64個，與上年比，亞洲增加2個，歐洲減少3個。按出口量分，2020年主要出口地為韓國、印度、泰國，占比為69.37%，同比上年增長0.1個百分點，其它62個地區(qū)占比30.63%。
2020年中國覆銅板的進口地共28個，與上年比，歐洲增加5個，亞洲減少3個。按進口量分，2020年主要進口地為中國臺灣，占比為77.28%，同比上年減少0.41個百分點；大陸地區(qū)占比較上年減少1.28個百分點。其它26個地區(qū)占比20.27%。
進口的產(chǎn)品平均附加值都很高，主要為高頻覆銅板、高速覆銅板、IC載板等高端覆銅板產(chǎn)品。
3. 2020年中國覆銅板按貿易方式區(qū)分進出口比例情況
4. 2020年中國大陸地區(qū)覆銅板需求測算
2020年中國覆銅板市場表觀需求量為74120萬平方米，較上年的70475萬平方米增長5.2%。與表1對2020年各類覆銅板生產(chǎn)能力估算的100434萬平方米對比，中國大陸常規(guī)類覆銅板的產(chǎn)能依然過剩。
5. 2020年覆銅板行業(yè)相關產(chǎn)品（原材料）進出口情況
2020年覆銅板相關主要原材料（除氧化鋁外）進口價除氧化鋁外均高于出口價。其中，電子玻纖布高出3倍，聚酰亞胺薄膜高出4倍、球形硅微粉高出7倍、粘結片高出6倍。說明中國覆銅板相關主要高端原材料仍然依賴進口。
覆銅板行業(yè)對三大原材料的需求估算與預測
1. 覆銅板行業(yè)對電子環(huán)氧樹脂需求量估算與預測
2020年中國覆銅板用電子環(huán)氧樹脂需求量估算：
覆銅板用電子環(huán)氧樹脂量約為50萬噸；商品半固化片用電子環(huán)氧樹脂量約為12萬噸。
2020年中國覆銅板行業(yè)用電子環(huán)氧樹脂總需求量約為62萬噸。
2021年中國覆銅板行業(yè)用電子環(huán)氧樹脂需求預測值：
2021年下游PCB行業(yè)對覆銅板需求旺盛，預測2021年覆銅板行業(yè)產(chǎn)銷量將有所增長。
預測2021年覆銅板行業(yè)用電子環(huán)氧樹脂需求量約為65萬噸。
2. 覆銅板行業(yè)對電子玻纖布需求量估算與預測
2020年覆銅板用電子玻纖布需求量估算：
覆銅板用電子玻纖布量約為26億米，其中：厚布（7628等）約18億米，薄布（2116、1080及以下）約8億米。
商品半固化片用電子玻纖布量約為8億米，其中：厚布約3億米，薄布約5億米。
2020年中國覆銅板行業(yè)電子玻纖布總需求量約為34億米。
2021年中國覆銅板行業(yè)用電子玻纖布需求預測值：
2021年下游PCB行業(yè)對覆銅板需求旺盛，預測2021年覆銅板行業(yè)產(chǎn)銷量將有所增長。
預測2021年覆銅板行業(yè)用電子玻纖布需求量約為36億米。
3. 覆銅板、PCB用電子銅箔需求量估算與預測
2020年覆銅板用電子銅箔需求估算：
· 覆銅板用電子銅箔面積：約 14.7 億㎡
· 商品半固化片用電子銅箔面積：約 7 億㎡
· 覆銅板用電子銅箔規(guī)格占比（35um為40%、18um為40%、12um為20%）
· 2020年覆銅板用電子銅箔總量約為30萬噸。
· 2020年PCB用電子銅箔總量約為12萬噸。
· PCB用電子銅箔規(guī)格占比：（35um為20%、18um為40%、12um為40%）。
2020年中國電子電路銅箔總需求量約為42萬噸。
2021年中國覆銅板行業(yè)用電子玻纖布需求預測值：
預測2021年中國電子電路銅箔需求量約為44萬噸。
· 對2020年中國覆銅板行業(yè)經(jīng)濟運行評價
1. 2020年中國覆銅板行業(yè)整體運行良好
下圖所示了2011年以來中國覆銅板銷量、銷售收入歷年變化趨勢。
2. 做好產(chǎn)業(yè)結構調整，早日實現(xiàn)高端覆銅板產(chǎn)品國產(chǎn)化
雖然行業(yè)主要企業(yè)加大了高頻、高速等高端、高可靠性新產(chǎn)品的研發(fā)和投入，目前取得了一定成果，但仍不能滿足高端市場的需求。還需進一步加大研發(fā)投入，做好產(chǎn)業(yè)結構調整，力爭早日實現(xiàn)高端技術類覆銅板國產(chǎn)化。
3. 2020年中國覆銅板企業(yè)科研與技改獲得新成果
2020年可比企業(yè)科研投入及獲取專利數(shù)量呈兩位數(shù)增長：
2020年中國覆銅板行業(yè)整體運行良好，取得了較好的經(jīng)營業(yè)績。內資企業(yè)高頻、高速、高性能覆銅板成績顯著，但距世界高性能覆銅板還有差距，供給仍然不足，希望行業(yè)企業(yè)進一步加大研發(fā)投入，做好產(chǎn)品結構調整，早日實現(xiàn)國產(chǎn)化，滿足市場需求。
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